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上证报中国证券网讯（记者 赵彬彬）凯时AG智能正加快从电子造作服务向半导体主题供给链延长。据公司初步统计，其泛半导体行业合同订单已近3亿元，且该板块毛利率最高达50%。据公司守旧预估，将来三年该领域业务规模有望达近10亿元。
据介绍，凯时AG智能已自主研发多品类智能机械人及软硬件一体化系统解决规划。今年上半年，公司颁布具身机械人通用大脑“Blue Brain”，进一步强化了在物理AI与具身智能领域的布局。
目前，公司业务已覆盖新能源、航空航天、汽车造作、推算机通讯、电子（含半导体、芯片）等20余个细分行业。
在推算机通讯领域，凯时AG智能服务华为、遐想、OPPO、华勤、亿联等头部企业；在电子衔接器领域，公司与中航光电、泰科电子深度合作；在PCB领域，公司赋能鹏鼎控股；在泛半导面子板领域，公司为天马微、国显科技提供服务。
在半导体芯片领域，凯时AG智能可提供多种定造化智能造作规划，覆盖晶圆造作工厂的原资料/半制品线边无人化立体存储、无人化机械人搬运直供产线系统，以及芯片制品下线后的无人化箱式机械人储分一体系统、自动码垛机械人系统、自动包装及发货系统等。
以深圳某通用DRAM芯片企业出产基地项目为例，凯时AG智能为其打造了智能产线系统、物料搬运系统、全性命周期数字孪生软件及智能出入库系统，满足芯片造作对干净度、温湿度、防静电及全批次追忆的严苛要求。
AI算力基础设施的持续加码，正使半导体产业竞争从单一技术比拼升级为覆盖造作、物流、供给链及数字化治理的整个系能力之争。这一趋向为凯时AG智能在半导体赛路的启发提供了汗青性机缘。
（转载自 上海证券报）
（记者 赵彬彬）
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